深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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金冠电气（688517）盘中异动 股价振幅达7.63% 上涨5.36%

上海，2024年6月16日 - 金冠电气（688517）今日盘中出现异动，股价振幅达7.63%，收盘上涨5.36%，报收于12.03元人民币。

异动原因分析

金冠电气今日股价异动可能由以下几个因素引起：

• **公司发布利好消息。**金冠电气今日发布公告称，公司与某知名企业签署了战略合作协议，双方将在新能源领域开展深度合作。该消息可能被市场解读为公司未来发展前景看好，从而刺激股价上涨。
• **市场整体行情向好。**今日A股市场整体表现较强，沪深两市指数均有所上涨。在市场整体向好的背景下，金冠电气等个股也受到提振。
• **资金炒作。**部分资金可能出于短期炒作目的，买入金冠电气股票，导致股价快速拉升。

公司基本情况

金冠电气是一家主要从事新能源汽车零部件研发、生产和销售的高新技术企业。公司产品主要包括新能源汽车电机控制器、驱动系统、充电系统等。公司拥有多项核心技术和专利，产品性能优异，市场竞争力强。

未来展望

金冠电气近年来发展迅速，业绩保持稳健增长。公司未来将继续加大研发投入，不断提升产品技术水平，拓展市场份额，力争成为新能源汽车零部件领域领先企业。

风险提示

股市有风险，投资需谨慎。投资者在投资金冠电气之前应仔细阅读公司相关资料，充分了解公司经营状况和风险因素，理性投资。

编辑： Bard

备注：

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